根據彭博資訊報導，全球網通大廠博通（Broadcom）正考慮以1,000億美元收購高通（Qualcomm），一旦實現，將成為科技業歷來金額最高併購案，博通也將一躍而為全球第三大晶片製造商，僅次於英特爾和三星，並稱霸智慧手機晶片市場。科技業目前最大規模併購案是2015年Dell以670億美元併購EMC。博通如果順利收購高通，將改寫此一紀錄。據聞博通在最近即可能開出以股票與現金主動收購提案，價格約每股70美元。高通股價這兩年多來都不曾到達這個水準，近幾個月股價更是低迷，主要是與蘋果在晶片價格、專利和反競爭行為等方面的法律爭議持續升高之故。
根據分析，此項併購對雙方而言都有相當的綜效。在業務方面，高通和博通在多項產品領域有競爭關係，包括Wi-Fi、藍牙、GPS、射頻收發器與功率放大器等，合作可提升雙方的占有率。另外，博通2014年退出基頻晶片事業、2016年將物聯網部門售予Cypress後，高通於此兩項產品的業務是博通所欠缺的。透過併購高通，博通可完備在行動裝置上所有的核心通訊元件產品線。
在財務方面，高通自捲入與蘋果之間的法律糾紛以來，股價已經下跌了16％，相較費城半導體指數上漲41％，高通的股價表現顯不理想。此一併購案應有助於解決其與蘋果之間的糾紛，進而改善其財務及股價表現。此一可能併購消息傳出後，高通股價大漲19%，也顯示資本市場對此一發展的樂觀期待。
不過此一併購案是否可以順利開展，變數仍多。除了合併案須獲得各國反壟斷監管機構的同意之外，2016年高通宣布斥資470億美元收購車聯網晶片公司恩智浦（NXP），這一交易目前也尚在等待美國和歐洲監管部門的審核。
對台灣產業而言，博通本已是全球Wi-Fi、藍牙領域的領導者，而高通亦是行動通訊領域的霸主，兩者結合對於全球晶片業者都將面臨巨大壓力，特別是目前積極投入行動通訊領域、Wi-Fi、藍牙解決方案的業者。在我國IC業者方面，聯發科的產品線和未來合併後的新公司有高度重疊，包括手機、電視、物聯網、車用等，恐將首當其衝。
不過，也由於博通併購高通後的新公司於部分產品線在全球幾乎都占有高度主導性的優勢，可能會受到各國政府的反壟斷調查。此外，許多品牌業者為避免受制於單一業者，會積極尋找第二、甚至第三供應商，我國相關IC設計業者應有機會趁勢重新進入品牌業者的採購視野中，爭取成為產業鏈的關鍵少數角色。
在手機產業方面，博通與高通均與我國手機廠商保持長期的供應關係，預期博通併購高通後，合作關係不因此有顯著變化。
然而新公司在手機核心通訊元件市場幾已形成壟斷狀態，包括基頻晶片、射頻收發器、功率放大器、Wi-Fi晶片、無線充電晶片等。新公司於這些市場具技術優勢、且市場無其他足可匹敵的競爭對手下，台廠採購的議價力恐將大幅削弱，不利於我國盈餘空間。
至於博通併購高通後的新公司是否改變現階段高通備受爭議的專利授權模式，目前態勢並不明朗；唯在新公司期待儘量降低額外的法律成本前提上，或許會加速目前與蘋果之間訴訟的和解。
這幾年全球半導體產業購併連連，除了突顯產業競爭已進入規模競賽之外，也反映研發成本高昂及投入回收之巨大風險。
台灣半導體產業過去在產官學研的努力下，雖然在人才培育、資金導入、基礎設施建構、技術研發、客戶關係建立等已有不錯的基礎，但面對未來嚴峻的形勢，仍待各界共同努力，不僅應尋求更有利的發展定位，更應思考如何緊密合作，發揮群體作戰的力量以維持台灣半導體業長期競爭力於不墜。
