公平交易委員會宣布裁罰美商高通二三四億元後，經濟部先跳出來批評公平會；廿二日公布處分書後，發現委員以四比三表決通過裁罰，三位委員分別撰寫不同意見書，讓外界認為此裁罰似乎沒有穩定基礎。
從處分書可看出，公平會認為高通一整套的授權架構方式，有諸多不公平不合理之處，而整體來看，傷害了基頻晶片製造銷售市場之競爭。
高通就行動通訊技術之標準必要專利，精心設計了一套授權架構與策略，與業界其他方式完全不同，由於其所創造設計的方式太過複雜，在競爭法上的評價也很難個別切開來看。
高通的整套授權架構大致如下：一、高通對行動通訊技術所擁有的標準必要專利，違反當初標準制定過程中對標準制定組織所為的ＦＲＡＮＤ承諾，拒絕授權給基頻晶片製造同業，而選擇直接授權給手機代工業者。
二、對於想使用高通高階晶片的手機代工業者，高通採取之授權方式，是將晶片銷售與專利授權切割分開訂約，並採取「沒授權沒晶片」政策，堅持手機代工業者必須接受其授權契約才提供基頻晶片；而契約內容採整機計價方式，收取過高而不合理之權利金，並要求被授權手機代工業者必須無償交互授權，以其高階晶片需求拉抬其授權契約之條件。
三、對於不想使用其高通晶片的廠商，仍須與高通簽訂授權契約，高通則以私下附條件退款方式，誘使廠商與高通簽約，事實上阻礙手機廠商購買其他廠商所提供之基頻晶片。
公平會在處分理由最後強調，高通的複雜授權架構中的每一環節交互作用、環環相扣，導致最終傷害了基頻晶片之市場競爭。不論公平會就個別論點的論述是否不足，其實無傷大雅，因為高通確實因整套架構，傷害了基頻晶片市場競爭。此點從事實上高通從二○○八到二○一五年間，在基頻晶片市場的市占率不斷提高，且陸續有九家製造商退出市場，可以證明。
世界各國就高通的處分中，二○一五年中國大陸發改會對高通裁罰，二○一六年南韓公平會對高通裁罰，乃至今年一月美國ＦＴＣ對高通起訴，六月底美國地區法院初步判決支持ＦＴＣ之起訴。中國大陸、南韓、美國各自認定的傷害有所不同，但基本上有一個共同交集，就是「傷害了基頻晶片市場的競爭」。
事實上，我國公平會的處罰，最終僅針對這項各國唯一共識「傷害基頻晶片市場之競爭」，綜合參考南韓、美國之論述，集中火力論述，勇於裁罰，因此絕非冒進、證據不夠、論理不足。
對公平會的裁罰，外界或有一些質疑或批評，但並不足以動搖高通的確傷害基頻晶片製造市場競爭的事實。
筆者認為，面對這種新的標準必要專利的競爭法問題，以及高通所採業界獨特未見的授權架構，作為關心競爭法操作的先進，應勇於承認該項具體傷害，就公平會論述稍有不足部分給予補充意見，而非否定公平會的努力。
